本标准为JB/T 6237.2-2008，标准的中文名称为电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分:双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量，标准的英文名称为Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material. Part 2:Determinatiln of copper content，本标准在2008-03-12发布，在2008-09-01开始实施。
JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中铜含量的测定方法。
本部分适用于电触头材料用银粉中铜含量的测定。测定范围：0.005%～0.050%。
本标准文件共有8页。 JB_T 6237.2-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分_双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量.pdf(184.09 KB)
