GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求

66589 · 发表于 2021-4-12 07:50

本标准为GB/T 35010.1-2018，标准的中文名称为半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求，标准的英文名称为Semiconductor die products. Part 1:Requirements for procurement and use，本标准在2018-03-15发布，在2018-08-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 62258-1-2009，IDT。
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片和晶圆;4.小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下:1.产品标识;2.产品数据;3.芯片机械信息;4.测试、质量、装配和可靠性信息;5.处理、运输和储存信息。本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。
本标准文件共有37页。

GB_T 35010.1-2018 半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求.pdf (2.88 MB)

huhubi · 发表于 2022-5-23 08:48

很给力~

阿宇男神 · 发表于 2022-5-27 02:00

这个好啊，谢谢了。

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