《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》（GB/T 44795-2024），该标准的归口单位为工业和信息化部（电子），英文名为General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）。
《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》（GB/T 44795-2024）是在2024-10-26发布，在2024-10-26开始实施。
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