GB/T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

www5860082 · 发表于 2025-8-30 22:25

半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查（GB/T 4937.35-2024），英文名为Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components。
半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查（GB/T 4937.35-2024）是在2024-03-15发布，在2024-07-01开始实施。
该标准采用了标准本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-35:2006。。
本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷(分层、裂纹、模塑料空洞等)检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。
本标准文件共有21页。

GB_T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查.pdf (5.73 MB)

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