GB/T 4937.25-2025 半导体器件机械和气候试验方法第25部分：温度循环

悶牛 · 发表于 2026-6-20 17:58

本标准为GB/T 4937.25-2025，标准的中文名称为半导体器件机械和气候试验方法第25部分：温度循环，标准的英文名称为Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 25: Temperature cycling，本标准在2025-12-02发布，在2026-07-01开始实施。
该标准采用了标准IDT,IEC 60749-25-2003。
本文件描述了确定半导体器件、元件及电路板组件承受由极限高温和极限低温交变作用引发机械应力的能力。该机械应力能导致其电性能或物理性能发生永久性变化。本文件总体符合IEC 60068-2-14，但由于半导体器件的特殊要求，使用本文件的条款。
本标准文件共有14页。

GB_T 4937.25-2025 半导体器件机械和气候试验方法第25部分：温度循环.pdf (1.09 MB)

085213 · 发表于 2026-6-20 18:58

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