GB/T 4937.8-2025 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封

aa450448342 · 发表于 2026-6-22 21:13

半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封（GB/T 4937.8-2025），英文名为Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 8：Sealing。
半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封（GB/T 4937.8-2025）是在2025-12-31发布，在2026-07-01开始实施。
该标准采用了标准IDT,IEC 60749-8:2002。
本文件适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。本试验方法的目的是检测半导体器件的漏率。
本标准文件共有14页。

GB_T 4937.8-2025 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封.pdf (1.33 MB)

qq517894549 · 发表于 2026-6-23 03:39

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