GB/T 4937.10-2025 半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击器件和组件

807688739 · 发表于 2026-6-23 02:21

本标准为GB/T 4937.10-2025，标准的中文名称为半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击器件和组件，标准的英文名称为Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 10: Mechanical shock—Device and subassembly，本标准在2025-12-31发布，在2026-07-01开始实施。
该标准采用了标准IDT,IEC 60749-10:2022。
本文件适用于处于自由态和组装到印制电路板上的半导体器件，以确定器件和印制板组件承受中等严酷程度冲击的适应能力。印制板组装是一种在组装到印制电路板的使用条件下，试验器件耐机械冲击能力的方法。机械冲击由突然施加的力，及装卸、运输或现场操作中的突然受力而产生，这种类型的冲击可能破坏工作特性，特别是在冲击脉冲重复的情况下。本试验适用于器件鉴定的破坏性试验。
本标准文件共有15页。

GB_T 4937.10-2025 半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击器件和组件.pdf (2.2 MB)

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GB/T 4937.10-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件

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