GB/T 4937.29-2025 半导体器件机械和气候试验方法第29部分：闩锁试验

qq1786546247 · 发表于 2026-6-25 21:02

半导体器件机械和气候试验方法第29部分：闩锁试验（GB/T 4937.29-2025），英文名为Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 29: Latch-up test。
半导体器件机械和气候试验方法第29部分：闩锁试验（GB/T 4937.29-2025）是在2025-12-02发布，在2026-07-01开始实施。
该标准采用了标准IDT,IEC 60749-29-2011。
本文件描述了集成电路的电流和过电压闩锁试验方法。本试验是破坏性试验。
本标准文件共有26页。

GB_T 4937.29-2025 半导体器件机械和气候试验方法第29部分：闩锁试验.pdf (2.06 MB)

叶素华 · 发表于 2026-6-25 22:00

感谢分享，很有用

天雨 · 发表于 2026-6-25 22:00

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GB/T 4937.29-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验

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