GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

硅片厚度和总厚度变化测试方法（GB/T 6618-2009），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会，英文名为Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices。
硅片厚度和总厚度变化测试方法（GB/T 6618-2009）是在2009-10-30发布，在2010-06-01开始实施。
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。本标准适用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
本标准文件共有10页。
GB_T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法.pdf (430.71 KB)

2021-4-10 14:49 上传

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