硅片弯曲度测试方法（GB/T 6619-2009），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会，英文名为Test methods for bow of silicon wafers。
硅片弯曲度测试方法（GB/T 6619-2009）是在2009-10-30发布，在2010-06-01开始实施。
该标准采用了标准SEMI MF534-0706,MOD。
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径不小于50 m m,厚度为不小于180 μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片的弯曲度。
本标准文件共有11页。
GB_T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法.pdf
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