半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范（GB/T 24468-2009），该标准的归口单位为全国半导体设备与材料标准化技术委员会，英文名为Specification for definition and measurement of semiconductor equipment reliability,availability and maintainability(RAM)。
半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范（GB/T 24468-2009）是在2009-10-15发布，在2009-12-01开始实施。
该标准采用了标准SEMI E10-0304,MOD。
本标准定义了设备的六个基本状态,所有的设备条件和阶段都必须归人这六个状态。设备的状态由功能决定,而不管是由谁来执行此功能。本规范中所涉及的设备可靠性的测量主要集中在设备失效和设备使用的关系上,而不是设备失效和设备经历的(日历)总时间之间的关系。本标准第5 章(设备的状态)定义了设备的时间是如何分类的,第6 章(RAM 测量)确定了测量设备性能的公式。第7 章(不确定度测量)给出了用统计学对计算出的性能量值进行评估的方法。本标准的有效实施,要求设备的(RAM) 性能可以通过设备的运行时间和周期进行跟踪。对设备状态的自动跟踪不属于本标准的范围,它由SEMI E58 所覆盖。用户和供应商之间的清晰有效的沟通可以促进设备性能的不断提高。本标准中的RAM 指标可以在整个设备和分系统层次上直接应用于非集群设备,也可以在分系统层次(比如工艺模块)用于多路集群设备。
本标准文件共有33页。
GB_T 24468-2009 半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范.pdf
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