本标准为GB/T 4937.20-2018，标准的中文名称为半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响，标准的英文名称为Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat，本标准在2018-09-17发布，在2019-01-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60749-20-2008,IDT。
GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。
本标准文件共有23页。 GB_T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf(1.55 MB)
