以云母为基的绝缘材料 第6部分:聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带（GB/T 5019.6-2007），该标准的归口单位为全国绝缘材料标准化技术委员会，英文名为Specification for insulating materials based on mica. Part 6:Specifications for individual materials. Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder。
以云母为基的绝缘材料 第6部分:聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带（GB/T 5019.6-2007）是在2007-12-03发布，在2008-05-20开始实施。
被标准 替代。
该标准采用了标准IEC 60371-3-4-1992,IDT。
本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货,其所含的B阶树脂经使用后的最终固化。供货方式可以是成张或成卷。本部分所涉及的产品性能厚度为0.16～0.23mm。符合本部分的材料,满足一定的性能水平。然而,对于某一具体应用,应根据实际应用对材料所需要的个体性能要求来选择,而不是仅根据本部分来定。
本标准文件共有7页。
GB_T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料 第6部分_聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带.pdf
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