半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压（GB/T 4937.2-2006），该标准的归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会，英文名为Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 2:Low air pressure。
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压（GB/T 4937.2-2006）是在2006-08-23发布，在2007-02-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60749-2-2002,IDT。
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是侧定元器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000 V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC 60068-2-13大体上一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,使用本部分条款。
本标准文件共有7页。
GB_T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分_低气压.pdf
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