半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则（GB/T 4937.1-2006），该标准的归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会，英文名为Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 1:General。
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则（GB/T 4937.1-2006）是在2006-08-23发布，在2007-02-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60749-1-2002,IDT。
本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)并为GB/T 4937系列的其他部分建立通用准则。当太部分与相应的徉细规范有矛看时。以详细规范为准。
本标准文件共有7页。
GB_T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分_总则.pdf
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