GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片

硅单晶切割片和研磨片（GB/T 12965-2005），该标准的归口单位为全国有色金属标准化技术委员会，英文名为Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices。
硅单晶切割片和研磨片（GB/T 12965-2005）是在2005-09-19发布，在2006-04-01开始实施。
它在2019-06-01作废。被标准GB/T 12965-2018替代。
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切翻、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进一步加工成抛光片。
本标准文件共有9页。
GB_T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片.pdf (394.94 KB)

2021-4-11 08:11 上传

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