HB/Z 5094.2-2004 酸性电镀锡溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量

00231322 · 发表于 2021-4-10 00:22

本标准为HB/Z 5094.2-2004，标准的中文名称为酸性电镀锡溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量，标准的英文名称为Methods for analysis of acid plating tin solutions-Part 2Determination of free sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method，本标准在2004-02-16发布，在2004-06-01开始实施。
本标准文件共有6页。

HB_Z 5094.2-2004 酸性电镀锡溶液分析方法第2部分_电位滴定法测定硫酸(游离)的含量.pdf (134.38 KB)

gzTHXt123 · 发表于 2022-1-16 04:16

好东西！！！

cnew · 发表于 2022-5-10 19:36

好资源，正好需要

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HB/Z 5094.2-2004 酸性电镀锡溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸(游离)的含量

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