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SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法

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tojeff 发表于 2021-4-10 03:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
本标准为SJ 20883-2003,标准的中文名称为印制电路组件装焊后的清洗工艺方法,标准的英文名称为Cleaning process method for welded PCB assembles,本标准在2003-12-15发布,在2004-03-01开始实施。
本标准给出了军用电子装备印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法。本标准适用于军用电子装备装焊后的印制电路板组件。
本标准文件共有13页。
SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法.pdf (503.32 KB)
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a1912301056 发表于 2022-1-15 05:43 | 显示全部楼层
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haoqing440111 发表于 2022-4-24 18:30 | 显示全部楼层
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