GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求（GB/T 35010.6-2018），该标准的归口单位为半导体器件标准化技术委员会，英文名为Semiconductor die products. Part 6:Requirements for concerning thermal simulation。
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求（GB/T 35010.6-2018）是在2018-03-15发布，在2018-08-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 62258-6-2006,IDT。
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括:1.晶圆;2.单个裸芯片;3.带有互连结构的芯片和晶圆;4.最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。
本标准文件共有6页。
GB_T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求.pdf (335.69 KB)

2021-4-11 09:27 上传

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