本标准为JB/T 8630-1997，标准的中文名称为用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法，本标准在1997-09-05发布，在1998-01-01开始实施。
本标准作废日期为2017-05-12。该标准采用了标准IEC 1074-1991,MOD。
本标准适用于用差示扫描量热法(DSC)测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶、结晶温度。典型的测量温度范围是-100~+500℃。根据所用仪器,该温度范围可以扩大。本方法主要适用于吸热和放热行为界限分明的热稳定材料。
本标准文件共有10页。
JB_T 8630-1997 用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法.pdf
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