电子器件用金银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法（SJ/T 10755-1996），该标准的归口单位为无，英文名为Test method for gold, silver and their alloy brazing for electron device. Test method for spatter。
电子器件用金银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法（SJ/T 10755-1996）是在1996-11-20发布，在1997-01-01开始实施。
它在2016-04-01作废。被标准SJ/T 10754-2015替代。
本标准适用于电子器件用金、银及其合金钎焊料溅散性的检验。
本标准文件共有2页。
SJ_T 10755-1996 电子器件用金银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法.pdf
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