膜集成电路和混合膜集成电路总规范（GB/T 8976-1996），该标准的归口单位为全国半导体器件集成电路标准化分技术委员会，英文名为Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits。
膜集成电路和混合膜集成电路总规范（GB/T 8976-1996）是在1996-07-09发布，在1997-01-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60748-20-1988,MOD。
本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs),包括GB/T 16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F&HFICs。本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路,而且这些芯片应作为分立的单元膜互连技术互连起来。本规范不包括印制电路板,但适用于包括印制电路板的F&HFICs。本规范规定了质量评定程序以及电气、气候、机械和耐久性试验方法。本规范概述了使用鉴定批准程序或能力批准程序时对产品放行提出的要求。这些程序的要求分别在3.5和3.6中给出。
本标准文件共有25页。
GB_T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范.pdf
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