QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程

cf小毅 · 发表于 2021-4-11 08:14

印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程（QJ 2466-1993），印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程（QJ 2466-1993）是在1993-03-30发布，在1993-11-01开始实施。
本标准文件共有9页。

小嘀咕xx · 发表于 2022-4-30 16:18

看看先

3490693942 · 发表于 2022-12-9 00:35

这个不错

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