印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜（GB/T 13556-1992），该标准的归口单位为机械电子工业部广州电器科学研究所，英文名为Flexible copper-clad polyester film for printed circuits。
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜（GB/T 13556-1992）是在1992-07-08发布，在1993-04-01开始实施。
它在2019-01-01作废。被标准GB/T 13556-2017替代。
该标准采用了标准IEC 249-2-8-1987,MOD。
本标准规定了印制电路用挠性履铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性履铜箔聚酯薄膜,其型号为CPETP-111。
本标准文件共有5页。
GB_T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜.pdf
(258.43 KB)
|
|
