HB/Z 5087.2-2004 酸性电镀铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量

wahahaha · 发表于 2021-12-3 01:25

本标准为HB/Z 5087.2-2004，标准的中文名称为酸性电镀铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量，标准的英文名称为Methods for analysis of acid plating copper solutions part 2Determination of copper sulfate content by potentiometric titrimetric method，本标准在2004-02-16发布，在2004-06-01开始实施。
本标准文件共有6页。

HB_Z 5087.2-2004 酸性电镀铜溶液分析方法第2部分_电位滴定法测定硫酸铜的含量.pdf (155.25 KB)

1497337384 · 发表于 2021-12-22 16:06

很给力~

X-foreverβ · 发表于 2021-12-26 19:22

感谢分享~

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HB/Z 5087.2-2004 酸性电镀铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量

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