本标准为JB/T 9687.2-1999，标准的中文名称为电力半导体器件用钨圆片，标准的英文名称为Tungsten disk for power semiconductor devices，本标准在1999-08-06发布，在2000-01-01开始实施。
本标准规定了钨圆片的外形尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输、贮存和标志。本标准适用于电力半导体群件用粉末直接成型的钨圆片(以下简称钨片)。
本标准文件共有6页。 JB_T 9687.2-1999 电力半导体器件用钨圆片.pdf(132.07 KB)
