电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铝立镁、锆、锡和锑的 化学光谱测定（SJ/T 11021-1996），该标准的归口单位为无，英文名为Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of Pb、Bi、Zn、Cd、Fe、Mg、Al、Sn and Sb by spectrochemical analysis。
电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铝立镁、锆、锡和锑的 化学光谱测定（SJ/T 11021-1996）是在1996-11-20发布，在1997-01-01开始实施。
本标准规定了用化学光谱法测定铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑,适用于银铜钎焊料。测定范围为0.0005%～0.01%。
本标准文件共有4页。
SJ_T 11021-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铝立镁、锆、锡和锑的 化学光谱测定.pdf
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