本标准为SJ/T 11020-1996，标准的中文名称为电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜，标准的英文名称为Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of copper by iodimetry，本标准在1996-11-20发布，在1997-01-01开始实施。
本标准规定了用碘量法测定铜,适用于电子器件用银铜钎焊料。测量范围DHLAgCu28中铜量为26%～30%,DHLAgCu50中铜量为48%～52%。
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SJ_T 11020-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜.pdf
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