本标准为SJ/T 11019-1996，标准的中文名称为电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的 化学光谱测定，标准的英文名称为Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of Pb、Bi、Zn、Cd、Fe、Mg、Al、Sn and Sb by spectrochemical analysis，本标准在1996-11-20发布，在1997-01-01开始实施。
本标准作废日期为2016-04-01。被标准SJ/T 11011-2015替代。
本标准规定了用化学光谱法测定铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑,适用于纯银钎焊料。测定范围为0.0005%～0.01%。
本标准文件共有5页。 SJ_T 11019-1996 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的 化学光谱测定.pdf(824.1 KB)
