G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范（SJ 50923/2-1995），该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所，英文名为Detail specification for types G2-01B-M1、G2-01B-Z1 metal case for semiconductor photosensitive devices。
G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范（SJ 50923/2-1995）是在1996-06-14发布，在1996-10-01开始实施。
本规范规定了G2-01B-M1、G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳(以下简称外壳)的详细要求。外形代号按附录A光电子器件金属封装外壳命名方法(参考件)确定的。本规范适用于G2-01B-M1,G2-01B-Z1型及同等结构的探测发光和光敏器件金属外壳的研制、生产和采购。
本标准文件共有10页。
SJ 50923_2-1995 G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范.pdf
(1.34 MB)
|
|
