SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

yin123 · 发表于 2021-12-6 15:27

本标准为SJ/T 10455-1993，标准的中文名称为厚膜混合集成电路用铜导体浆料，标准的英文名称为Copper conductor pastc for thick film hybrid integrated circuits，本标准在1993-12-17发布，在1994-06-01开始实施。
本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
本标准文件共有8页。

SJ_T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf (1.15 MB)

Atlantis0 · 发表于 2021-12-29 15:42

谢谢分享！！！！

W321321 · 发表于 2022-1-15 03:30

看看怎样

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SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

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