微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法（SJ 21550-2020），英文名为Test method for high speed signal transfer charactries of microelectronics ceramic packages。
微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法（SJ 21550-2020）是在2020-06-03发布，在2020-08-01开始实施。
本标准规足了微电子封装陶瓷外壳的布线延迟日寸间、电感、单端阻抗、差分阻抗、串扰、引线问电容和引线负载电容、引线电阻、地和电源阻抗等高速信号传输性能测试的人员、环境、设备仪器和工装夹具、测试步骤等要求。本标准适用于微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能的测试。
本标准文件共有10页。 SJ 21550-2020 微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法.pdf(3.68 MB)
