SJ 21117-2016 全自动芯片粘片机通用规范

本标准为SJ 21117-2016，标准的中文名称为全自动芯片粘片机通用规范，标准的英文名称为General specification for automatic die bonder，本标准在2016-01-19发布，在2016-03-01开始实施。
本规范规定了全自动芯片粘片机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于全自动芯片粘片机的设计、生产、检验、验收和订购。
本标准文件共有20页。
SJ 21117-2016 全自动芯片粘片机通用规范.pdf (10.66 MB)

2021-12-9 20:36 上传

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