本标准为GB/T 17473.7-2022,标准的中文名称为微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定,标准的英文名称为Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance,本标准在2022-03-09发布,在2022-10-01开始实施。
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