YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料

本标准为YS/T 1595-2023，标准的中文名称为电子封装用钼铜层状复合材料，标准的英文名称为Molybdenum copper layered composite material for electronic packaging，本标准在2023-04-21发布，在2023-11-01开始实施。
本文件规定了电子封装用钼铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。
本标准文件共有10页。
YS_T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料.pdf (560.07 KB)

2025-6-12 16:59 上传

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