GB/T 44937.3-2025 集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法

本标准为GB/T 44937.3-2025，标准的中文名称为集成电路  电磁发射测量  第3部分：辐射发射测量  表面扫描法，标准的英文名称为Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 3: Measurement of radiated emissions—Surface scan method，本标准在2025-12-31发布，在2026-07-01开始实施。
该标准采用了标准IDT,IEC TS 61967-3:2014。
本文件描述了评估集成电路（IC）表面或附近的近电场、近磁场或近电磁场分量的测量方法。本测量方法旨在用于IC的架构分析，例如平面规划和配电优化。本测量方法也适用于测量扫描探头能够靠近的、安装在任何电路板上的IC。某些情况下，本测量方法不仅能扫描IC，还能扫描IC的环境。为了对比不同 IC 的表面扫描发射，宜使用 IEC 61967-1规定的标准试验板。本测量方法提供了IC上方的电场或磁场的近场发射图。测量探头的性能和探头定位系统的精度决定了测量的分辨率。本方法预期使用的最高频率为6 GHz。使用现有探头技术可以扩展上限频率范围，但这超出了本文件的范围。测量能在频城进行，也能在时域进行。
本标准文件共有29页。
GB_T 44937.3-2025 集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法.pdf (4.17 MB)

2026-7-20 16:20 上传

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