GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范（GB/T 14112-2015），该标准的归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会，英文名为Semiconductor integrated circuits.
Specification for stamped leadframes of plastic DIP。
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范（GB/T 14112-2015）是在2015-05-15发布，在2016-01-01开始实施。
本标准规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架的技术要求及检验规则。本标准适用于双列(DIP)冲制型引线框架。单列冲制型引线框架亦可参照使用。
本标准文件共有26页。
GB_T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范.pdf (1.53 MB)

2021-4-13 01:38 上传

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