GB/T 31469-2015 半导体材料切削液

半导体材料切削液（GB/T 31469-2015），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会，英文名为Semiconductor materials cutting fluid。
半导体材料切削液（GB/T 31469-2015）是在2015-05-15发布，在2016-01-01开始实施。
本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。
本标准文件共有7页。
GB_T 31469-2015 半导体材料切削液.pdf (286.73 KB)

2021-4-12 17:57 上传

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