GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

本标准为GB/T 31475-2015，标准的中文名称为电子装联高质量内部互连用焊锡膏，标准的英文名称为Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly，本标准在2015-05-15发布，在2016-01-01开始实施。
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡青(简称焊锡青)的分类、技术要求、试脸方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
本标准文件共有18页。
GB_T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏.pdf (1.23 MB)

2021-4-10 05:55 上传

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