GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片

300mm 硅单晶切割片和磨削片（GB/T 29508-2013），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会，英文名为300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices。
300mm 硅单晶切割片和磨削片（GB/T 29508-2013）是在2013-05-09发布，在2014-02-01开始实施。
本标准规定了直径300 mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。
本标准文件共有8页。
GB_T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片.pdf (207.93 KB)

2021-4-12 07:58 上传

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