GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片:本标准为GB/T 12965-2018，标准的中文名称为硅单晶切割片和研磨片，标准的英文名称为Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers，本标准在2018-09-17发布，在2019-06-01开始实施。
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法(包括中子嬗变掺杂和气相掺杂)制备的直径不大于200 mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步加工成抛光片。
本标准文件共有12页。
GB_T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片.pdf