以云母为基的绝缘材料 第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带（GB/T 5019.9-2009），该标准的归口单位为全国绝缘材料标准化技术委员会，英文名为Insulating materials based on mica. Part 9olyester film mica paper with an epoxy resin binder for single conductor taping。
以云母为基的绝缘材料 第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带（GB/T 5019.9-2009）是在2009-06-10发布，在2009-12-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60371-3-7-1995,MOD。
GB/T 5019的本部分规定了单根导线包绕用含有聚酯薄膜和环氧树脂粘合剂的云母带的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本部分适用于不同厚度的单层或双层聚酯薄膜带组成补强材料,其标称厚度从0.07~0.10mm,以柔软状态供货,该B阶产品经使用后最终固化。
本标准文件共有8页。
olyester film mica paper with an epoxy resin binder for single conductor taping。
GB_T 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分_单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带.pdf