GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝:半导体器件键合用金丝（GB/T 8750-2007），该标准的归口单位为全国有色金属标准化技术委员会，英文名为Gold bonding wire for semiconductor devices。
半导体器件键合用金丝（GB/T 8750-2007）是在2007-11-23发布，在2008-06-01开始实施。
它在2015-02-01作废。被标准GB/T 8750-2014替代。
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
本标准文件共有16页。
GB_T 8750-2007 半导体器件键合用金丝.pdf