GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基):锡焊用液态焊剂(松香基)(GB/T 9491-2002),该标准的归口单位为信息产业部电子第四研究所,英文名为Liquid flux for soldering(Rosin base)。
锡焊用液态焊剂(松香基)(GB/T 9491-2002)是在2002-08-09发布,在2003-04-01开始实施。
本标准规定了电气和电子电路接点锡焊所用松香基液态焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用各类松香基液态焊剂。其他类型焊剂的性能可参照本规范。
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