GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法:本标准为GB/T 35005-2018,标准的中文名称为集成电路倒装焊试验方法,标准的英文名称为Test methods for flip chip integrated circuits,本标准在2018-03-15发布,在2018-08-01开始实施。
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
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