GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法:本标准为GB/T 35005-2018，标准的中文名称为集成电路倒装焊试验方法，标准的英文名称为Test methods for flip chip integrated circuits，本标准在2018-03-15发布，在2018-08-01开始实施。
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
本标准文件共有19页。
GB_T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法.pdf