GB/T 18290.3-2000 无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则:无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则（GB/T 18290.3-2000），该标准的归口单位为全国电子设备用机电件标准化技术委员会，英文名为Solderless connections. Part 3:Solderless accessible insulation displacement connections. General requirements,test methods and practical guidance。
无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则（GB/T 18290.3-2000）是在2000-12-28发布，在2001-07-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60352-3-1993,IDT。
本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是可接触的ID连接。这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外,本标准还规定了从工业使用实际出发一些经验数据资料。
本标准文件共有23页。
GB_T 18290.3-2000 无焊连接 第3部分_可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则.pdf