GB/T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范:塑料有引线片式载体封装引线框架规范（GB/T 16525-1996），该标准的归口单位为全国集成电路标准化分技术委员会，英文名为Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages。
塑料有引线片式载体封装引线框架规范（GB/T 16525-1996）是在1996-09-09发布，在1997-05-01开始实施。
它在2016-01-01作废。被标准GB/T 16525-2015替代。
该标准采用了标准SEMI G27-1989,NEQ。
本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。
本标准文件共有8页。
GB_T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范.pdf