GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板:挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（GB/T 13555-2017），该标准的归口单位为全国印制电路标准化技术委员会，英文名为Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits。
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（GB/T 13555-2017）是在2017-12-29发布，在2019-01-01开始实施。
本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。
本标准文件共有16页。
GB_T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板.pdf