GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语:半导体集成电路封装术语（GB/T 14113-1993），该标准的归口单位为无，英文名为Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits。
半导体集成电路封装术语（GB/T 14113-1993）是在1993-01-21发布，在1993-08-01开始实施。
本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
本标准文件共有16页。
GB_T 14113-1993 半导体集成电路封装术语.pdf