GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范:半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范（GB/T 14112-1993），该标准的归口单位为无，英文名为Semiconductor integrated circuits. Specification for stamped leadframes of plastic DIP。
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范（GB/T 14112-1993）是在1993-01-21发布，在1993-08-01开始实施。
它在2016-01-01作废。被标准GB/T 14112-2015替代。
本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本规范适用于双列(DIP)冲制型引线框架,单列冲制型引线框架亦可参照使用。
本标准文件共有19页。
GB_T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范.pdf